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iPhone新机订单难见成长 半导体下半年回温很拚

出处 : 科技网 发布时间 : 2019/04/03 关键词: iPhone 半导体 阅读 : 12

摘要:整体而言,2019年半导体供应链?#23548;?#34920;现大多将难创新高,能有持平或小跌已相当不易。



整体而言,2019年半导体供应链?#23548;?#34920;现大多将难创新高,能有持平或小跌已相当不易。


台积电于1月中法说会上对于2019年全年展望转趋保守,1月底更因突?#29615;?#29983;不良光阻原料?#24405;?#24433;响,下修2019年首季财测,使得市场对于台积电全年营运表现看法偏向悲观。


然近期市场对于台积电看法又反转,认为大客户苹果(Apple)订单虽缩减,但华为及高通(Qualcomm)投片量均逐季扩增,第2季起营收可望逐季回升。


不过,据半导体设备业者表示,目前晶圆代工与设备大厂对于2019年仍偏向保守,虽然手机库存去化将告一?#28201;洌?#20294;终端需求未见爆发迹象,而5G应用至2020年才会推展,加上下一代iPhone新机设计平淡,供应链对于销售动能期望已大不如前。


由于中美贸易战影响,全球经济的不确定性持续升高,以及智能型手机市场饱和、数据?#34892;?#25104;长放缓、内存产业进入衰退期,终端库存偏高等因素,台积电对于2019年首季展望保守,预估营收季减幅度逾2成,约仅达73亿~74亿美元,以美元对新台?#19968;?#29575;30.6元计算,营收为新台币2,233.8亿~2,264.4亿元,全年营收成长将低于3%。


另外,由于7奈米产能利用率下滑等冲击,首季毛利率将大减至43~45%,低于2018年第4季47.7%及2018年同期50.3%,首季营业利益率约达31~33%,亦比2018年第4季37%及2018年同期39%大减。


而台积电1月?#23376;?#22240;化学原料供货商的一批光阻原料中某特定成分因被处理的方式与过去有异,导致光阻液中产生异质的聚合物,对晶圆14 B厂生产的12/16奈米晶圆产生了不良影响,由于报废晶圆数量较预期多,因此下修2019年首季?#23548;?#23637;望,单季营收再调降至70亿~71亿美元之间,约新台币2,142亿~2172.6亿元,较原先所公布的财测减少约3亿美元,换算约新台币91.8亿元。


以2019全年观之,此?#24405;?#39044;计将使台积电全年毛利率减少0.2个百分点,营业利益率减少0.2个百分点,EPS减少新台币0.08元,也就是台积电将中止连6年获利增长表现。


不过,市场对于台积电2019年全年表现看法近期又反转,认为台积电第2季表现淡季不淡,除8吋厂利用率将满载外,另则是Android手机阵营库存去化即将告一?#28201;洌?#22810;款新机即将放量,华为旗下海思、高通均已扩大投片量,可望弥补苹果第2季持续萎缩订单缺口,还有就是超威7奈米处理器新单亦略有贡献,以及首季受到光阻液?#24405;?#24433;响而重新投片的晶圆?#19981;?#22312;第2?#22659;?#36135;。


整体来看,台积电第2季投片量将明显回升,单季营收应能与首季持平。第3季起台积电营收将逐季爆发,其中采用A13芯片的iPhone新机开始拉货,华为、高通、赛灵?#36857;?#21450;绘图卡库存进入?#37319;?#30340;NVIDIA、超威扩大下单,支持极紫外光(EUV)7+奈米3月底进入量产投片,下半年将开始放量。


台积电董事长刘德音日前亦预告扣除内存产业变量,全球半导体市场第2季起将逐季好转,受惠5G及AI创新应用加速?#24179;?#26223;气可望?#25351;礎?br>


不过,半导体业者则表示,以终端需求来看,整体手机、PC出货仍未见显著回温,而数据?#34892;?#25104;长动能亦停?#20572;?#21152;上AI正在起步中,5G真正爆发期不会在2019年,因此,不少半导体业者对于2019年市况仍是相当保守,费用与资本支出方面亦是紧缩,环环相扣下,大部分业者?#23548;?#34920;现不会太好。


对于台积电来说,虽然7奈米+进入量产投片,但占整体比重甚小,最重要影响?#23548;?#36824;是来自下半年iPhone新机订单规模将难见成长,海思、高通与下半年7奈米订单将大跃升的超威,能否完全填补苹果营收缺口仍有待观察。此外,5G相关芯片在2019年对台积电的贡献甚微,整体而言,台积电全年营收能有持平已相当不错。


另?#29615;?#38754;,半导体业者进一步指出,先前国际半导体产业协会(SEMI)?#35328;?#26399;,2019年全球晶圆厂设备支出恐将减少14%,系因内存价格下跌与中美贸易战况不明,使得晶圆厂资本支出缩减,而中国晶圆厂目前建置进度不明,且开?#21152;?#29616;有产能没客户困境,此市况也连带已影响设备、材料供应链。


而渡过2019年半导体降温市况后,国际半导体产业协会乐观认为,2020年全球晶圆厂设备支出可望弹升27%,达670亿美元,改写历史新高纪录,主要推手来自物联网、智能制造、智能医疗及车用电子等新趋势,?#30001;?#20986;多元终端应用产品及服务。


半导体业者亦认为,能在2019年撑过产业低谷的业者,2020年将能受惠新应用订单纷至沓来,可望进入新一波成长期。


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